IIC 金融风暴 嵌入式设计
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HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
引言 随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。 深
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Bourns 推出三款全新车规级片状电感器系列 兼具高电流、高电感值与小型化设计
Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具备高频下出色的功率与滤波表现 2025年4月21日 - Bourns 全球知名电源、保护
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Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，英国Pickering集团将于2025年4月23-24日参加电子设计创新大会（EDICON China），展示多
Pickering品英集团 2025-04-18 -
Allegro MicroSystems 携新型 XtremeSense TMR 电流传感器 亮相慕尼黑上海电子展
新型 TMR 电流传感器芯片，满足在紧凑的设计中提供稳定的无损电流测量和卓越的抗电噪声能力，助力清洁能源发电、配电和存储技术升级【2025 年 4 月15日，上海】全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商 Allegro MicroSystems
Allegro 2025-04-15 -
关税风暴下，英伟达最新动作耐人寻味
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 英伟达昨日美股盘前发布公告称，正在联合台积电、富士康等供应商制造工厂，将在未来几年里实现AI超级计算机（芯片）的美国本土化制造——未来四年，英伟达的AI基础设施总价值可能达到5000亿美元
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汽车集成式架构下如何选择芯片：功能和算力需求
芝能智芯出品 智能汽车时代的到来，汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变，实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车（SDV）的目标。 芯片选型不再局限于单一性能指标，而是需要从体系化设计的视角出发，综合考量中央计算平台的高性能SoC和区域控制器的功能安全MCU需求
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韩国NF_耐福NTP8835-2×30W数字功放IC
NTP8835是韩国NF（耐福）一款高性能全数字音频功率放大器，采用全数字PWM调制技术，集成双通道D类功放与DSP音频处理内核，支持2.0/2.1声道配置，能接收采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据，适用于家庭影院、智能音箱、电视音响等场景，具有高保真音质与高效能特性
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节能应用的理想选择，一款由光电二极管和电流放大IC芯片组成的环境光传感芯片
环境光传感芯片的工作原理主要基于光电效应。当光线照射到光电二极管等元件上时，会产生电流，电流的大小与光线的强度成正比。这个电流信号经过放大和数模转换处理后，由智能芯片进行相应的处理，从而控制设备的屏幕亮度
环境光传感芯片、光感芯片、光到数字转换器 2025-04-08 -
GTC08L电容式触摸传感器-8通道超强抗干扰、防水
由工采网代理的GTC08L是韩国GreenChip推出的GreenTouch5C系列电容式触摸传感器芯片，支持8通道电容传感输入，可实现精准触控检测；采用SOP-16L封装，工作电压范围为2.7V至5
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL
TEL 2025-03-31 -
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201
研华 2025-03-27 -
DigiKey 宣布赞助 KiCad，支持开源 EDA 开发
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前自豪地宣布继续赞助 KiCad 这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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3nm赛道，挤满了ASIC芯片？
最近，市场关注的两家ASIC企业都发布了自家的财报。博通2025财年第一季度财报显示，营收149.16亿美元，同比增长25%，净利润55.03亿美元，同比增长315%。其中，第一季度与AI有关的收入同比增长77%至41亿美元
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英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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从 “美联储” 到 “硅联储”—美国掀起的全球风暴
从 “美联储” 到 “硅联储”， 美国将给世界带来的巨变 在全球科技版图风云变幻的当下，台积电于近日高调官宣一项重大决策：计划斥资 1,000亿美元在美国本土建设最先进制程的晶圆厂
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Synaptics SR系列MCU解析：边缘AI的性能
芝能智芯出品 Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器（MCU），扩展其Astra AI-Native平台，瞄准边缘AI与物联网（IoT）的多模式情境感知计算需求。 SR系列
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GT316L-电容式触控感应芯片_超强抗干扰16通道触摸IC
由工采网提供的GT316L是一款高性能16通道电容式触摸芯片，支持单触和多触摸模式；超强触摸感应功能和LED驱动能力，搭载独有的嵌入式GreenTouch3TM引擎提供低功耗、高灵敏度、超强防水和抗干扰特性，可应用于智能门锁、智能家电、便携式电子、多媒体设备、及办公设备中
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博通2025财年第一季度：AI驱动增长+ASIC战略潜力
博通（Broadcom）发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报，交出了一份超出市场预期的成绩单。 ● 营收同比增长25%至149.2亿美元，创历史新高，Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
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芯片设计，谁是下一个热门公司？
2024年，中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。 这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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一款支持超低功耗、可调节功耗、可调节灵敏度的电容式触摸芯片-GTX315L
电容式触摸芯片的工作原理基于电容感应技术，通过检测人体接触或接近引起的电容变化来识别触摸事件。当手指接触触摸屏时，手指作为一个导体，会改变触摸电极的电场分布，导致电容值的变化。芯片通过检测这些电容变化，判断触摸的坐标和强度
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一款内部有4个步骤交流直接LED驱动IC-WD15-S30A
工采网代理的LED驱动芯片 - WD15-S30A是一款交流直接LED驱动IC，内部有4个步骤。它可以从整流的交流电压下驱动几个系列的led。它将提供很大的方便的设计，因为它需要少量的外部组件。WD15-S30A具有更高的LED电流驱动能力，其电流可以通过外部电阻进行可调
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QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
德国纽伦堡 – 2025年3月11日 – BlackBerry有限公司（纽交所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今
QNX 2025-03-11 -
DeepSeek掀起算力革命，英伟达挑战加剧，ASIC芯片悄然崛起
编者按：芯事重重“算力经济学”系列研究，聚焦算力、成本相关话题的技术分析、产业穿透，本期聚焦ASIC芯片自研与产业链研究。本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议
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Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”
芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈
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被业绩困扰的Microchip，又要裁员了
Microchip又要裁员了，这次计划裁员 2000 人，约占其员工总数的 9%。 就在前不久，Microchip刚宣布了要关闭位于美国坦佩（Tempe）的半导体工厂，现在又要对另外两家位于美国的工厂下手裁员
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GTX312L电容式触摸芯片-抗干扰、低功耗与高灵敏触控方案
GTX312L是韩国GreenChip（绿芯）推出的一款12通道电容式触摸芯片，采用先进的电容传感技术，支持单键与多点触控，其设计以高稳定性、强抗干扰能力和低功耗为核心，凭借其12通道输入、超强抗干扰性能及灵活的配置能力，广泛应用于智能家居、工业控制、消费电子等领域
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析
芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高
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具有大型嵌入式SRAM，用于一般MCU应用程序的指纹芯片-P1032BF1
Cortex-M3是一个32位的核，在传统的单片机领域中，有一些不同于通用32位CPU应用的要求。在工控领域，用户要求具有更快的中断速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术，完全基于硬件进行中断处理，较多可减少12个时钟周期数，在实际应用中可减少70%中断
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